一、 本期资料包含哪些内容？

1. 光学产品介绍

1.1 lumerica光子学产品**

1.2 Zemax光学设计产品**

1.3 Speos光学仿真产品**

1.4 Ansys解决方案

2. 成像解决方案工作流

2.1 摄像机系统仿真工作流程

2.2 新型摄像机链路级仿真解决方案

2.2.1 Ansys解决方案

2.2.2 透镜系统设计：Ansys Zemax OpticStudio

2.2.3 系统层面模拟 Ansys Speos

3. 成像分析、杂光分析、多物理分析

3.1 Ansys整体解决方案—成像模拟结果

3.1.1 CMOS像素设计以及系统成像模拟

3.1.2 不同场景设置下的成像结果模拟

3.1.3 不同照明和环境下的成像结果模拟

3.1.4 不同材料属性设置的成像结果模拟

3.1.5 动态模糊

3.2 Ansys整体解决方案—杂散光分析

3.2.1 杂散光分析

3.2.2 杂散光分析—示例：花型耀斑模拟

3.2.3 场景化杂散光分析解决方案

3.3 Ansys整体解决方案—多物理态模拟分析

3.3.1 多物理态模拟分析1—精确模拟受到结构和热效应影响下的光学系统性能变化情况

3.3.2 多物理态模拟分析-2

3.3.3 多物理态模拟分析-3



二、本期资料如何获取？

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