一、本期资料包含哪些内容？
半导体行业概述
半导体行业中芯片及封装设计需求及难点
Ansys CPS 仿真框架
Ansys CPS方案优点
Ansys CPS仿真价值
CPS 仿真场景
Ansys CPS典型应用
1. 半导体
1.1 数字芯片电源噪声/可靠性Signoff
1.2 模拟芯片电源噪声/可靠性Signoff
1.3 2.5D/3D IC分析
1.4 CPS ESD分析
2. 封装/PCB
2.1 SI仿真寄生参数/抽取
2.2 SI通道分析及DOE优化
2.3 电源DC及电热耦合分析
2.4 电源AC去耦及瞬态分析
2.5 散热及结构可靠性分析
客户案例
1. 2.5D IC HBM 仿真
2. 2.5D IC的系统级电源性能优化分析
3. 系统SI性能优化分析
4. 系统PI优化分析
5. 封装/系统散热分析
6. PCB热应力翘曲分析
7. 芯片焊点疲劳分析
8. SCSP封装器件湿度扩散仿真
9. PCB振动仿真

二、本期资料如何获取？
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