随着PCB板上的器件密度日趋增大,电子产品的整体尺寸逐渐缩小。依靠传统的电子与机械分别设计的合作方式往往会造成设计校验次数增加,设计周期被拉长,电子器件与结构件之间的干涉不能被及时发现等种种弊端。越来越多的设计开始在3D环境下进行,在电子设计的过程中,可以随时检查与结构件之间的冲突问题。
课程目标:
通过此次培训学习,让学员学习到3D器件模型库的导入及管理经验,帮助那些渴望全面实现设计验证数字化,又苦于在导入3D模型过程中遇到各种问题的朋友们,可以帮助您拨开迷雾,加速个人及企业的发展。