本课适合哪些人学习：

1 机械，电子，通信等机械电子行业的在读学生

2 消费电子品从业仿真工程师，包括手机，笔记本，PAD,行车记录仪等手持电子消费品

3 从事hypermesh二次开发的工程师等

你会得到什么：

芯片自动划分：

根据几何尺寸划分芯片

建立接触关系

焊脚/芯片表面相关的变量结果输出

课程介绍：

众所周知，目前电子产品种类很多，产品更新换代很快，已经步入快消品行列，这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格，其次消费者对产品越来越挑剔，对产品的创新性要求很高，如果产品的同质化严重，势必最终演化为价格战，利润率就无法保证。这就要求产品的研发周期大大缩短，留给仿真分析的时间不多了，由原来的2-3周时间缩短到现在的不到一周时间，这就决定了工程师必须提高工作效率，而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真软件的流程化/自动化。

本培训班主要为大家讲解如何借助于hypermesh的流程自动化技术，快速完成PCBA这部分的快速建模操作，可在几个小时内完成原来需要一周或者两周时间才能完成的工作，加快了产品的开发流程。

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