Ansys Sherlock电子产品可靠性分析技术专题（回放）

本课适合哪些人学习：

1、理工学学子和高校教师；

2、电子产品结构可靠性/优化分析工程师；

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者。

你会得到什么：

Sherlock是基于失效物理的电子产品可靠性分析软件，主要用于解决板级和系统级封装可靠性问题。通过本讲座，用户可以详细了解Sherlock软件可靠性分析功能如焊点疲劳、振动、冲击等；以及Sherlock如何进行焊点疲劳仿真和系统级振动仿真计算流程。

1、Sherlock软件可靠性分析技术介绍

2、Sherlock焊点疲劳仿真方法

3、Sherlock/Mechanical联合仿真技术

课程介绍：

一、讲师介绍

李桂花 仿真秀专栏作者

李桂花，宁波大学工程力学硕士，主要负责ANSYS结构仿真软件在机械、电子等行业推广和应用，服务于行业内多家知名企业如伊顿电气、哈曼电子、泰科电子、安波福等，曾参与过重型机械预紧分析、医疗仪器成型分析、电子插拔件分析、ECU电子产品抗振分析等多个项目，从事CAE行业近十年，协助多家行业客户解决各类仿真技术问题，对ANSYS结构软件有丰富的使用和行业应用经验。

二、授课内容

1、Sherlock可靠性分析软件介绍

2、Sherlock电子行业可靠性分析应用

3、Sherlock焊点疲劳分析演示

4、Sherlock结构振动分析演示

5、互动答疑

三、其他

授课讲义请在附件直接下载，欢迎下方留言交流