热仿真在电子封装领域的应用

播放量1857次
5分
订制培训
共1讲 更新到第1讲
当前总时长:1小时26分35秒
免费
简介
目录
评价

服务:

  • 课程资料下载

本课适合哪些人学习:

1、理工学学子和高校教师;

2、电子产品结构可靠性/优化分析工程师;

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者。


你会得到什么:

讲座将分享芯片封装领域的一些热仿真研究的内容。JEDEC热阻测试标准与热仿真模型; 单芯片热阻网络模型的应用与热阻网络的提取; 瞬态热仿真与瞬态热阻的应用; 最后分析一些常见封装散热优化方案。

JEDEC 热测试标准解读与对应热仿真模型;

封装中复杂热阻网络模型提取与应用;

封装瞬态热阻(R-C热阻抗)介绍;

封装散热优化方案分享。


课程介绍:

讲座将分享芯片封装领域的一些热仿真研究的内容。JEDEC热阻测试标准与热仿真模型; 单芯片热阻网络模型的应用与热阻网络的提取; 瞬态热仿真与瞬态热阻的应用; 最后分析一些常见封装散热优化方案。

  • JEDEC 热测试标准解读与对应热仿真模型;
  • 封装中复杂热阻网络模型提取与应用;
  • 封装瞬态热阻(R-C热阻抗)介绍;
  • 封装散热优化方案分享。

课程相关图片:

  • 第1讲 热仿真在电子封装领域的应用
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-04-11
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈