《双11特惠》从零开始学散热——实用Flotherm热仿真教程

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共71讲 更新到第89讲
当前总时长:1天5小时34分59秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

1.热设计工程师

2.结构工程师

3.计划从事散热设计的在校学生

4.硬件工程师

5.散热器工程师

6.导热材料工程师

7.风扇工程师

8.电子产品项目经理


你会得到什么:

课程基于零热学基础的对象人群,精简、形象介绍从事散热设计必备的基础理论知识,然后结合大量工程实例,实际演示Flotherm热仿真软件的正确使用方法,详解各类物料的选型和优化设计,总结各类常见产品的散热设计原则。让你快速掌握能够直接解决工程散热问题的方法,极大提高工作能力。


课程介绍:

总体上,除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外,本课程还尝试从工程实例角度入手,回答如下问题:

1.为什么电子产品要控制温度?

2.温度控制的基本理论依据是什么?

3.芯片、单板等内部组成如此复杂,我们如何从热设计的角度理解它们?

4.温度控制常用的手段有哪些?

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件?如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度?

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下,同步控制好产品噪音?

7.如何对产品进行热测试验证工作?这些设备的工作原理是怎样的?就验证结果精度而言,各自有什么优缺点?

8.如何使用热仿真软件加速设计进程,甚至实现智能化乃至自动化设计?

9.作为一个相对新兴的职能,如何融入到产品当前成熟的开发流程中去?

这几个问题,学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

** 重要提醒:从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人,书籍读者过万人,精力所限,实在无法再提供一对一答疑,大家有问题可以联系仿真秀官方客服,进入订阅用户交流群(不答疑),针对典型问题,作者可定期录制视频集中答疑 **

  • 第1讲 第0节-为什么选择从零开始学散热系列课程-内容介绍
  • 第2讲 第1节 热设计的意义及热设计的基本要求
  • 第3讲 第2节 散热设计必备的传热学知识
  • 第4讲 第3节 散热设计必备的流体力学知识
  • 第5讲 第4节 产品研发中热设计工程师的角色
  • 第6讲 第5节 电子产品热设计常用术语
  • 第7讲 第6节 热仿真基本原理
  • 第8讲 第7节 热设计相关信息收集和热仿真具体步骤
  • 第9讲 第8节 热仿真软件的选择Flotherm VS Ansys Icepak
  • 第10讲 第9节上 认识软件的基本操作-一个简单仿真模型的建立过程
  • 第11讲 第9节下 认识软件的基本操作-一个简单仿真模型的建立过程
  • 第12讲 第10节 认识软件的基本操作-移动-旋转-对齐-拉伸-以及对象捕捉选项
  • 第13讲 第11节 Flotherm 软件实操——赋材料属性——从库中选择和自行创建
  • 第14讲 第12节 Flotherm 软件实操——赋发热属性——如何给对象附属发热量
  • 第15讲 第13节 Flotherm 软件实操——两种使用热阻信息建立芯片模型方法
  • 第16讲 第14节 Flotherm 软件实操——异形单板和热过孔的建模和赋参数方法
  • 第17讲 第15节 Flotherm软件实操——高效建模利器-对象打散和阵列
  • 第18讲 第16节 Flotherm软件实操——建立进出风口开孔的四种方法
  • 第19讲 第17节 Flotherm软件实操——稍复杂形状的简化建模方法和简化准则
  • 第20讲 第18节 工程热设计方法——导热界面材料的相关知识和选型依据
  • 第21讲 第19节 Flotherm软件实操——导热衬垫 硅脂 灌封胶等产品的几种建模方式
  • 第22讲 第20节 工程热设计方法——散热器类型和优化设计的根本依据
  • 第23讲 第21节 Flotherm软件实操——各种散热器的建模方式
  • 第24讲 第22节上 工程热设计方法——风扇的相关知识和选型依据
  • 第25讲 第22节下 工程热设计方法——风扇的相关知识和选型依据
  • 第26讲 第23节 Flotherm软件实操——各种轴流风扇的建模方式
  • 第27讲 第24节 Flotherm软件实操——各种离心风扇的建模方式
  • 第28讲 第25节 Flotherm软件实操——局域化网格的使用和注意事项
  • 第29讲 第26节 Flotherm软件实操——网格膨胀的意义和具体设置方法
  • 第30讲 第27节 Flotherm软件实操——如何定位质量差的网格以及提升网格质量常用的几种方法
  • 第31讲 第28节 Flotherm软件实操——边界条件和模型各项其它关键设定
  • 第32讲 第29节 Flotherm软件实操——自然散热辐射模型的设定
  • 第33讲 第30节 Flotherm软件实操——液冷冷板的仿真设定
  • 第34讲 第31节 Flotherm软件实操——焦耳热模型的设定
  • 第35讲 第32节 工程热设计方法——热管和VC的工作原理和选型依据
  • 第36讲 第33节 Flotherm软件实操——几种热管和VC的建模方式
  • 第37讲 第34节 Flotherm 软件实操——CAD文件的导入-FloMCAD的功能和操作界面
  • 第38讲 第35节 Flotherm 软件实操——CAD文件的导入-FloMCAD的使用原则和各种结构简化的意义
  • 第39讲 第36节 Flotherm 软件实操——CAD文件的导入-实例演示和Flotherm处理曲面能力弱的根本原因解读
  • 第40讲 第37节 工程热设计方法——风洞的作用-测量原理和数值风洞简介
  • 第41讲 第38节 Flotherm软件实操——数值风洞的注意事项和建模演示
  • 第42讲 第39节 Flotherm软件实操——优化中心Comand Center的使用
  • 第43讲 第40节 Flotherm软件实操——多个文件的批处理方法
  • 第44讲 第41节 Flotherm软件实操——仿真结果中温度场和速度场的查看
  • 第45讲 第42节 Flotherm软件实操——仿真结果中压力场和风扇工作点的查看和分析
  • 第46讲 第43节 Flotherm软件实操——后处理中粒子流的显示和动画的输出
  • 第47讲 第44节 Flotherm仿真经验之谈——各种解决收敛问题的手段
  • 第48讲 第45节 Flotherm仿真经验之谈——如何判定你的仿真结果是不是准确的
  • 第49讲 第46节 热设计实际案例——盒式自然散热产品散热特点介绍和对应的仿真设置注意事项
  • 第50讲 第47节 热设计实际案例——盒式自然散热产品具体散热方案设计方法
  • 第51讲 第48节 热设计实际案例——复杂机柜产品热设计思路和模型建立注意事项
  • 第52讲 第49节 热设计实际案例——复杂机柜产品热设计-通过分析流场温度场抓关键
  • 第53讲 第50节 热设计实际案例——复杂机柜产品热设计-通过关键点确定具体热设计方案
  • 第54讲 第51节 热设计实际案例——自然散热LED的散热仿真注意事项
  • 第55讲 第52节 热设计实际案例——如何结合仿真优化自然散热LED的散热方案
  • 第56讲 第53节 热设计实际案例——动力电池热管理概述和Flotherm仿真设置要点
  • 第57讲 第54节 Flotherm仿真经验之谈——库的高效实用和软件异常情况处理
  • 第58讲 第55节 瞬态散热问题和仿真注意事项
  • 第59讲 第56节 Flotherm软件实操——瞬态问题的具体仿真方法
  • 第60讲 第57节 Flotherm软件实操——瞬态仿真的初始化和后处理
  • 第61讲 第58节 工程热设计知识——液冷设计简介
  • 第62讲 第59节 工程热设计知识——液冷冷板和换热器的设计选型
  • 第63讲 第60节 工程热设计知识——液冷系统中泵的选型
  • 第64讲 第61节 工程热设计知识——热测试目的和注意事项
  • 第65讲 第62节 工程热设计知识——热测试方案和测试设备的使用
  • 第66讲 第63节 工程热设计知识——噪音概述和风扇调速
  • 第67讲 第64节 工程热设计知识——噪音概述和风扇调速
  • 第68讲 课程总结&祝愿
  • 第69讲 第65节-内容增补1- Flotherm网格问题集中答疑-2020
  • 第70讲 第66节-内容增补2-Flotherm软件网格问题实际演示
  • 第71讲 第67节-内容增补3-热阻网络在实际分析中的使用
  • 第72讲 内容增补4-收敛问题利器定位Field Error的查看和使用
  • 第73讲 内容增补5-Flotherm中如何仿真空调——Cooler的使用
  • 第74讲 内容增补6-芯片发热机理和FinFET-GAA-碳基芯片实现后热设计的未来
  • 第75讲 内容增补7-导热硅胶片和导热凝胶的导热机理及其局限性
  • 第76讲 内容增补8-几款新型复合热管理材料的特征
  • 第77讲 内容增补9-从这几款复合材料谈热设计工程师技术升级之路
  • 第78讲 内容增补14-热设计速算数据库01——必要性及适用限制
  • 第79讲 内容增补15-热设计速算数据库02——自然散热
  • 第80讲 内容增补16-热设计速算数据库03——强迫风冷
  • 第81讲 内容增补17-热设计速算数据库04——液冷
  • 第82讲 内容增补18-热设计速算数据库05——适用范围再解释
  • 第83讲 内容增补19-热管理行业的未来-对在校生的一次演讲
  • 第84讲 内容增补20-液冷为什么节能及热问题趋势再解读
  • 第85讲 内容增补21-高热流密度芯片封装热管理材料的一些顾虑
  • 第86讲 内容增补22-高导热絶縁基板和片上冷却的一些观点
  • 第87讲 内容增补23-TEC工作原理的微观解读
  • 第88讲 内容增补24-TEC工作时的温度分布和几何参数影响
  • 第89讲 内容增补25-TEC最优工作点的概念
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首次发布时间:2020-04-18
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