SiP封装设计精品课程20讲 -掌握符合生产制造标准的SiP封装设计能力

本课适合哪些人学习：

1、在校电子、通信及自动化学生

2、SiP初学者

3、需要对高复杂度封装设计进行系统学习的EDA工程师

你会得到什么：

1、学习SiP的基本发展历程和常用材料属性，充分结合理论和实战经验，大幅提高项目设计效率。

2、 独立搭建SiP封装设计环境，有经验解决常见环境问题。

3、独立创建中心库，有能力设计各种符合生产制造标准的器件封装。

4、 根据实际设计需求，介绍四种常见的设计流程，充分理解并掌握不同封装的设计流程及方法。

5、 根据生产制造流程，自动输出合适的制造、评审及组装文档。

6、 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。

课程介绍：

系列课安排表

讲课主题

1. SiP发展历程及基础知识介绍

2. 中心库创建及管理

3. 项目创建及管理

4. 设计环境参数设置

5. XPD数据导入

6. XPD网络关系导入

7. 腔体及芯片堆叠设计

8. Wire Bond设计

9. xSI网络优化方法

10. xSI界面介绍及显示设定

11. 三种方法创建BGA封装

12. xSI中对BGA管脚编辑

13. 定义Pin网络方法

14. Floorplan Design创建器件

15. 创建系统级封装设计

16. 编辑系统级封装设计

17. 系统级层次化设计

18. 协同设计环境

19. 设计数据验证

20. 文档输出

注：本课程提供免费试看，订阅付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。

讲师介绍

吴岩，2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作，后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作，对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。

2015年加入Mentor Graphics,负责中国华北区板级解决方案技术支持业务，为客户提供综合板级解决方案，先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。

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