电子产品设计与仿真学习月:热管理、焊接仿真、二次开发和数字孪生

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共6讲 更新到第6讲
当前总时长:7小时23分8秒
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简介
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优秀教师/意见领袖/博士学历/特邀专家/独家讲师
内容充实
工程案例/内容体系完整
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主编推荐/内容稀缺/全网独家

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本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真设计设计工程师

2、理工科院校学生和教师

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者


你会得到什么:

你将收看以下五个讲座报告:

第一期:手机整体造型的自顶向下设计

第二期:连杆数字孪生体的建模关键技术应用

第三期:Icepak PCB 板级热仿真入门与提高

第四期:基于结构应力应变方法的焊接结构疲劳分析

第五期:热分析热设计关键技术-热数字孪生体

第六讲:消费电子手机产品Hypermesh二次开发


课程介绍:

为了帮助理工科学子和学习型仿真工程师对PCB板级热仿真的理解。12月1日-1月6日,仿真秀官网和App主办的#电子产品设计与仿真学习月,下图是直播具体安排。

长图.jpg-revHEAD.svn006.tmp.jpg

本课程为直播回放,附件资料可以下载,平台认证VIP用户可以免费观看和下载。


课程相关图片:

  • 第1讲 手机整体造型的自顶向下设计
  • 第2讲 连杆数字孪生体的建模关键技术应用
  • 第3讲 Icepak PCB 板级热仿真入门与提高
  • 第4讲 基于结构应力应变方法的焊接结构疲劳分析
  • 第5讲 热分析热设计关键技术-热数字孪生体
  • 第6讲 电子产品二次开发之PCBA部分
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首次发布时间:2022-02-03
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