LSDYNA热固耦合---多个颗粒撞击基体

本课适合哪些人学习：

学习型工程师

从事热固耦合的学生及工程师

你会得到什么：

掌握lsdyna进行热固耦合及塑性功转换为热的方法

掌握接触设置技巧

掌握前处理及k文件修改方法

等等

课程介绍：

《LSDYNA热固耦合---多个颗粒撞击基体》

一、项目要求：

（一）形变：

1.颗粒与基板之间变形

2.颗粒与颗粒之间变形

（二）撞击释能：

1.基板与颗粒之间塑性热

2.颗粒与颗粒之间塑性热

1. 两种和三种不同粒子撞击基体

颗粒材料：铝粒子，镍粒子，铜粒子（密度、导热等参数不同）

颗粒形状：有球形，不规则形状（例如八面体、立方体、长方体等）

颗粒尺寸：直径30-50μm，30um

颗粒数：从单个到多个（颗粒多层撞击）4个2层

粒子间的距离：横向、纵向

2. 基板：

材料：铜、钛，铝（硬度、强度、导热性、应变率、比热等都不同）

形状：凹凸不平、平整

基体厚度：2mm-5mm，2mm【长宽0.5mm】

3. 撞击条件：

基板温度：300K-800K（可调节），100

颗粒温度：300K-1000K（可调），300

颗粒速度（压强）：400-1200m/s，700

撞击角度：垂直（90°）30°、60°【模型旋转】等其他角度。

二、实施方法

（一）软件：lsdyna

（二）前处理：wb及apdl，详细讲解了项目实施的过程，包括几何模型建立、网格划分要求、part要求、接触要求、时间设置要求等、

（三）k文件修改：这是项目的核心，添加了十多个关键字，以实现热固耦合分析，实现特定接触要求、实现塑性功转换等。

（四）求解及后处理：视频中对求解及后处理也进行了系统的讲解。