2021大咖慧 | 电子封装（一）：电子封装中的回流焊分析

本课适合哪些人学习：

1、学习型仿真工程师

2、理科院校学子

3、电子封装相关行业从业者等

你会得到什么：

1、了解回流焊的不同工艺、常用设备等。

2、学习回流焊仿真分析的具体理论和方法，

3、了解采用ANSYS Mechanical进行回流焊分析的流程、操作方法，以及在分析过程中各个分析参数的意义。

课程介绍：

课程将会从以下几个方面介绍电子封装中的回流焊仿真分析功能： 

• 回流焊工艺简介 简要介绍回流焊的不同工艺、常用设备等。

• 回流焊仿真的分析方法 介绍回流焊仿真分析的具体理论和方法，包括如何考虑回流炉的温区、载荷如何施加、翘曲变形如何计算、锡膏本构模型如何设置等。

• ANSYS Mechanical回流焊仿真分析 介绍采用ANSYS Mechanical进行回流焊分析的流程、操作方法，以及在分析过程中各个分析参数的意义。

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