电子产品先进设计公开课(第二期)：多维度并行协同设计方法

本课适合哪些人学习：

电子产品先进设计公开课(第二期)：多维度并行协同设计方法

你会得到什么：

电子产品先进设计公开课(第二期)：多维度并行协同设计方法

课程介绍：

高复杂性产品需求及越来越短的研发周期要求成为了目前电子产品设计的主要矛盾。如果还依照以往的串行式设计流程，势必会在激烈的市场竞争中失去优势！无论是原理图设计，约束信息编辑，PCB布局布线以及DFM/DFT等制造验证环节，都需要多组工程师在设计之初就深度参与并高效验证。只有依照多维度并行协同设计方法，在保证产品质量的前提下，才可以在最短的时间内使产品顺利上市！

本次研讨会是您听取技术专家意见、提出问题，了解行业领先公司和初创公司正在采用的先进设计方案，以及与其他用户建立联系的绝佳时机。

一、直播嘉宾

吴岩，仿真秀优秀讲师， 2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作，后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作，对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。2015年加入Mentor Graphics,负责中国板级解决方案技术支持业务，为客户提供综合板级解决方案，先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。

二、直播大纲

1、目前电子产品设计环境所遇到的挑战

2、Mentor 为了应对挑战而提出的解决方案

3、搭建协同环境的前提及搭建方法

4、协同设计环境体验

5、协同验证平台

6、互动答疑

三、用户得到

通过此次研讨会学习，学员可以深刻地理解实现协同设计的工作原理，环境搭建的方法及注意事项。充分掌握基于Mentor的协同平台，如何高效地提高设计效率，缩短产品研发周期。

四、适合谁看

1、理工科学子和教师

2、学习型仿真工程师

3、电子工程师

4、PCB工程师

5、项目负责人