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Comsol单金属域打孔过程的温度场和流场仿真
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Comsol单金属域打孔过程的温度场和流场仿真
发布时间:2024-05-02 08:09:17
Comsol单金属域打孔过程的温度场和流场仿真
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编号:TZMX2405020001
分类:CAD
大小:3.27M
格式:ZIP
相关领域:
Comsol
生热传热
流体基础
动网格
通用
冶金
材料
随遇而安的枫叶
雇佣他
简介
Comsol6.1版本,模型包含传热、层流和变形几何三个接口,综合考虑了各种力学效应(马兰戈尼、表面张力和反冲压力)和各种热学效应(蒸发、对流和辐射),是研究单脉冲或多脉冲打孔的绝佳案例
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