基于fluent的电子元件固定功率热源、通电焦耳热、接触电阻焦耳热的自然散热仿真

本案例涉及内容是作为电子元器件研发工程师进行产品热设计的必要技能。
1.软件及版本
space claim 2020，模型前处理
fluent 2020，网格划分、前处理、求解、后处理
2.仿真条件见图片说明；
3.特别说明：a.空气密度模型为不可压缩理想气体；b.模型处理时共享拓扑，内部边界为共轭传热；c.空气5个表面（除底面）均为压力出口；
4.文件已包含结果；
5.本案例可延伸到接触器/继电器/断路器等稳态热仿真。