1、提供内容：模型压缩包包括已运行计算完好的comsol程序文件；
2、模型简介：采用有限元方法对芯片散热进行模拟，得到芯片温度场、流体场等分布；
3、设计原理：热流耦合、能量守恒、纳维-斯托克斯定律；
4、应用场景：物理研究实验室、芯片行业、热设计、半导体行业等；
5、适用人群：本硕博学生、工程技术人员、科技研发人员、高校学者、仿真应用工程师等