1、提供内容：模型压缩包包括已运行计算完好的comsol程序文件；
2、模型简介：采用有限元方法对半导体设备气流场进行模拟，得到半导体设备内部气流场等分布；
3、设计原理：纳维-斯托克斯方程、流动边界层理论；
4、应用场景：物理研究实验室、芯片制造、半导体设备制造等；
5、适用人群：本硕博学生、工程技术人员、科技研发人员、高校学者、仿真应用工程师等