使用Solidworks对TO247进行仿真时，封装模型内部的芯片和键合线应该如何设置？

[图片]假如在上图上半部分的TO247的三维封装模型内部用一个小方块来代替芯片，芯片和外部引脚之间进行连接的键合线的大小怎么设置比较合适，代表芯片的小方块的长宽高大致应该如何设置，键合线的宽和高大致又应该怎么设置呢？这方面新手，在网上找到的资料大都是对于外部封装模块的建模，里面的芯片以及键合线基本找不到相关教程，求助各位大佬。