首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
Icepak
其他软件
10
关于芯片热仿真的问题
芯片的热阻信息一般有JC JB JA,但是实际中往往一些芯片没有JC,JB只提供JA信息,或则有提供JA,JC没有提供JB,主要是想问下没有相关热阻信息的芯片,在热仿真中,双热阻模型里面该怎么设置,在线急等
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
733
被关注
2
查看全部1个回答
查看更多
王永康
热设计热仿真计算
关注
只有Rja是无法建立芯片双热阻模型的;建议你使用等效的热模型来模拟芯片。
作者推荐
查看更多
可试听
ANSYS Icepak 对高密度翅片机箱热流计算全过程
¥60
5.0
立即查看
0/200
清空
提交
还没有评论
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
如何做用于射频能量加热的腔体仿真?
100
workbench热分析中辐射的环境温度如何设置?
50
fluent meshing?
50
LSDYNA中如何查看界面的内聚损伤变量,类似ABAQUS中SDEG云图?
20
LSDYNA中接触界面输出云图?
100
APDL斜拉索点激励荷载?
混合动力电动汽车机电耦合器设计?
Hypermesh新界面好用还是旧界面好用,求推荐一个?
100
使用Solidworks对TO247进行仿真时,封装模型内部的芯片和键合线应该如何设置?
如何看到我想买的课程是哪个教育机构的?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部