Icepak

JabcoMeng
2年前发布了文章
初衷&作者愿景
仿真圈
3年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
优飞迪科技
3年前发布了文章
物联网行业工程仿真解决方案
优飞迪科技
3年前发布了文章
手机行业仿真驱动研发设计的价值及其解决方案
优飞迪科技
3年前发布了文章
安全问题制约5G新能源汽车行业发展以及“仿真驱动研发”新模式下的整体解决方案
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热仿真软件的选择
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
电子产品热仿真软件选择：Flotherm，Icepak还是6SigamaET？
宫商角徵羽
3年前回答了问题
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
几种常见电子产品的散热器优化设计思路
图南
3年前回答了问题

1 24 25 26 27 28 53

粉丝数

12829

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部