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国产CAE:PERA SIM电子产品-工业相机热设计免费线上培训
导读:2024年7月18日,安世亚太大咖慧推出基于PERASIM的电子产品(工业相机)热设计免费线上培训,通过本次课程,帮助工程师了解如何使用PERA...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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2024仿真知识周盛大启幕:“百万钜惠大放送,天天抽奖好运来”
盛夏狂欢,知识盛宴——2024仿真秀年度盛事来袭!在这个热情似火的七月,仿真秀平台将举办主题为“百万钜惠大放送,天天抽奖好运来”的第六届...
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某FCBGA 封装的CPU 芯片热设计热仿真技术
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可...
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
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绝缘栅双极晶体管(IGBT)详解
IGBT——InsulatedGateBipolarTransistor近年来出现了许多新型复合器件,它们将前述单极型和双极性器件的各自优点集于一身,扬长避短,使其特...
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ANSYS ICEPAK 基于水冷板下IGBT封装热阻与温升仿真视频课程
本课适合哪些人学习:新能源电机设计人员电机、电子散热仿真工程师散热、热设计工程师结构工程师硬件工程师各院校从事人员、学生、老师行业教...
南京青松热设计工作室
16年散热行业老司机
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基于PERA SIM Mechanical机床夹具热结构耦合分析
安世亚太工程师易海鹏0.摘要本文基于安世亚太自主研发的PERASIMMechanical结构仿真软件,对某机床夹具进行热分析及热结构耦合分析,获得机床夹...
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精益研发助推中国智造
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平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序(DFLUX)
Al6063平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序(DFLUX)说明:1.本文使用到的软件版本如下:Abaqus2019IntelVisualFortran2016Micros...
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IGBT门极驱动电路设计方法
IGBT门极驱动电路设计方法来源:电力电子技术与新能源
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1200V 800A 车规级HPD封装三相全桥碳化硅模块出流能力测试
进入新能源时代后,功率模块需求开始向特定行业、特定用户高度集中,尤其以汽车和光伏行业最为典型。大客户开始对于极致性能和成本有了定制化...
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618返场:五星好评的热设计仿真课程限时秒杀+480元通用券
导读:初夏时节,满目青翠。在这个充满希望的季节里,我们刚刚迎来的第八个“全国科技工作者日”。怀着无比崇敬的心情,仿真秀向全天下所有科...
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