首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
ECAD
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
3D科学谷
4年前发布了文章
3D打印与5G白皮书1.0
老吴PCB
4年前发布了课程
SiP封装设计精品课程20讲 -掌握符合生产制造标准的SiP封装设计能力
老吴PCB
4年前发布了文章
Mentor 提供快速导入Cell的Pin编号方法
老吴PCB
4年前发布了文章
Mentor Xpedition和PADS Pro 射频电路联合设计方法
老吴PCB
4年前发布了文章
一套高速PCB设计攻略,满足电、机、磁、热等设计要求
老吴PCB
4年前发布了文章
微系统芯片封装和设计仿真那些事
电磁应用HFSS
5年前发布了文章
HFSS端口及激励设置全方位讲解
王永康
5年前发布了文章
热模拟驱动产品设计 —降低高密度PCB板温度的方法论
老吴PCB
5年前发布了课程
Mentor Xpedition40讲,一套高速PCB设计攻略
老吴PCB
5年前发布了文章
Metor多板互联规划及系统设计方法
1
22
23
24
25
26
27
粉丝数
4794
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部