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布线设计是成功的基石：Ansys HFSS引领引线键合仿真潮流
本文原刊登于AnsysBlog：《WiredforSuccess:AnsysHFSSLeadsinWirebondSimulation》作者：KevinQuillen编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程...
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2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
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电磁仿真：计算复杂的耦合作用
本文原刊登于AutoCAD杂志：《Electromagneticsimulation:calculatecomplexinteractions》编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程师此前Ansys...
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对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering：《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
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DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G，而系统性能对串扰更加敏感，故传输线串扰仿真的精度要求也进而提升。在今年的DesignCon2021上...
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Ansys联合Keysight共同开发5G网络数字孪生
本文原刊登于semiwiki.com：《CanyouSimulatemenow?AnsysandKeysightPrototypein5G》作者：ShawnCarpenterandSangkyoShin编辑整理：肖运辉|An...
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工业4.0 | 仿真实现连接数字主线的四大途径
本文原刊登于哈佛商业评论：《FourWaystoConnectDigitalThreadswithSimulationandRealizethePromiseofIndustry4.0》数据，犹如推动第一次工业...
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她力量 | “曾参与人类史上最强天文望远镜的设计工作，我感到很自豪”
值此三八国际妇女节之际，我们与公司员工ErinElliott进行了对话。在2016年加入Zemax之前，她于NASA发射的詹姆斯韦伯太空望远镜项目上工作了十...
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Ansys与GF合作交付新一代硅光子解决方案，开启数据中心新时代
Ansys携手GlobalFoundries（GF）推出业界首款硅光子解决方案，以应对数据量的爆发式增长，同时显著降低功耗主要亮点GFFotonix™平台在业界率先...
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Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能
Ansys®Totem-SC™、Ansys®PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G和高性能计算半导体的功耗与可靠性主要亮点Totem-SC为模拟、混合信号、存...
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