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Matlab电化学
主要讲解了对分布函数、第一配位球层对分布函数,配位数、静态结构因子的编程化实现。
过冷水
讨论号:927550334
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HFSS耦合带通滤波器综合方法与仿真27讲:获得滤波器仿真建模技巧与全波调试优化方法
[图片]学习一类耦合带通滤波器综合方法,掌握仿真微带、腔体、矩形波导、介质腔体等微波结构综合而成的耦合带通滤波器的仿真建模技巧与全波调...
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ANSYS Mechanical瞬态热固耦合——沿圆盘径向向施加不同温度载荷
ANSYS Mechanical瞬态热固耦合——沿圆盘x方向施加不同对流系数:围绕某热固耦合项目,详细讲解了模型建立、材料、网格、温度载荷施加(难点:...
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显式动力学
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基于HyperWorks与Abaqus电子产品跌落可靠性仿真分析(摄像头模组)
行业实战进阶·电子产品跌落可靠性分析——以摄像头模组跌落为例,夯实仿真关键技能和全部流程手把手带你搞定以下技能① 几何清理;② 网格划分...
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有所向往,必要有所付出,方能有...
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电子产品先进设计公开课(第五期):软板及软硬结合板设计挑战及解决方案
随着电子产品消费市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已经成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载...
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电子产品先进设计公开课 第四期:SiP与PCB联合设计方案演示
在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设...
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导体焦耳热热流计算案例及方法讲解
[图片]课程介绍日常生活中,经常会碰到开关、断路器等电力工业品。这类工业品在其研发过程中,务必进行产品的焦耳热热流CAE分析或者测试,通过...
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电子产品先进设计公开课(第三期):EDM Library企业级中心库管理平台介绍及演示
目前的电子产品设计过程中,对器件使用的正确性,器件的属性和生命周期管理等,既需要符合特定设计标准,还需要灵活自适应。对产品线丰富的公...
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焊接类型为平板焊接,两块板子尺寸均为20mm*20mm*2mm。焊接方向为沿着20mm的路径方向。焊接热源为高斯热源。激光的相关参数如下:P:激光功率1...
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Fluent多相流专题13讲:让你获得多相流问题基本流程及思路
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