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芯片要火不要“热”！仿真技术助力芯片热设计
芯片散热仿真好比一场微观世界里的“清凉大作战”！想象一下，小小的芯片就像迷你城市，无数的电子如同居民在其中穿梭。当芯片高速运转，就像...
仿真APP
仿真APP，赋能每一个工业品。
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转子制动装置非线性热预应力模态分析（二）
续上，整个分析包括稳态热分析、结构静力学分析、模态分析三个分析系统。稳态热分析用于计算温度分布，以便在后续分析中评估任何与温度有关的...
钟伟良
莫失勿忘，逐梦远航。
5703
基于Abaqus的生死单元技术的焊接仿真分析
说明：1.本文使用到的软件版本如下：Abaqus2019IntelVisualFortran2016MicrosoftVisualStudio20152.模型单位制：m-s-kg3.本文采用的热源模型为...
TreatLee
catia abaqus isight Tosca
8055
平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序（DFLUX）
Al6063平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序（DFLUX）说明：1.本文使用到的软件版本如下：Abaqus2019IntelVisualFortran2016Micros...
TreatLee
catia abaqus isight Tosca
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Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装，首先探讨了封装中的热传输机制，给出了热阻的理论计算结果；接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
王永康
热设计热仿真计算
11693
基于ICEPAK的高频逆变器的热设计及分析
摘要：本文以光伏并网高频逆变器为对象采用ICEPAK软件对其进行了热设计。首先比较了逆变器中主要发热元件的热损，选取损耗最大的主功能模块IG...
王永康
热设计热仿真计算
8153
有限元程序自动生成系统FEPG
有限元程序自动生成系统FEPG(FiniteElementProgramGenerator)为有限元分析和计算机辅助工程分析（CAE）软件平台，FEPG软件创始人梁国平先生是...
智仿神州
智能仿真，引领创新
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