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在LS-Dyna中模拟摩擦生热
本文摘要(由AI生成):本文介绍了在LS-Dyna中模拟两个块状物体相对滑动过程中摩擦生热的步骤。首先,定义了两个物体的材料属性,包括密度、弹...
CAE备忘录
关注gzh CAE备忘录
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6月+!我学会Sysweld 2D仿真、热处理和代码读写
导读:经过半年的线上学习仿真和一次贾老师线下面对面的培训,感到收获颇多。从一个只会视频一步步操作的小白学会了2D仿真加快仿真效率,热处...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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转子制动装置非线性热预应力模态分析(四)
续上,整个分析包括稳态热分析、结构静力学分析、模态分析三个分析系统。稳态热分析用于计算温度分布,以便在后续分析中评估任何与温度有关的...
钟伟良
莫失勿忘,逐梦远航。
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芯片要火不要“热”!仿真技术助力芯片热设计
芯片散热仿真好比一场微观世界里的“清凉大作战”!想象一下,小小的芯片就像迷你城市,无数的电子如同居民在其中穿梭。当芯片高速运转,就像...
仿真APP
仿真APP,赋能每一个工业品。
687
转子制动装置非线性热预应力模态分析(二)
续上,整个分析包括稳态热分析、结构静力学分析、模态分析三个分析系统。稳态热分析用于计算温度分布,以便在后续分析中评估任何与温度有关的...
钟伟良
莫失勿忘,逐梦远航。
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基于Abaqus的生死单元技术的焊接仿真分析
说明:1.本文使用到的软件版本如下:Abaqus2019IntelVisualFortran2016MicrosoftVisualStudio20152.模型单位制:m-s-kg3.本文采用的热源模型为...
TreatLee
catia abaqus isight Tosca
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平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序(DFLUX)
Al6063平板焊接仿真分析-基于Abaqus的用户自定义子程序(DFLUX)说明:1.本文使用到的软件版本如下:Abaqus2019IntelVisualFortran2016Micros...
TreatLee
catia abaqus isight Tosca
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Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
王永康
热设计热仿真计算
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基于ICEPAK的高频逆变器的热设计及分析
摘要:本文以光伏并网高频逆变器为对象采用ICEPAK软件对其进行了热设计。首先比较了逆变器中主要发热元件的热损,选取损耗最大的主功能模块IG...
王永康
热设计热仿真计算
7168
有限元程序自动生成系统FEPG
有限元程序自动生成系统FEPG(FiniteElementProgramGenerator)为有限元分析和计算机辅助工程分析(CAE)软件平台,FEPG软件创始人梁国平先生是...
智仿神州
智能仿真,引领创新
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