C_多孔介质传热传质comsol仿真_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ605815457

已解决4年前发布
C_多孔介质传热传质comsol仿真
预算金额：¥500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
多孔介质传热传质comsol仿真。就是木材接触传热过程中，温度水分的传递情况。木材在该过程中，热接触部位会有形变。
材料：木材，工期：2周
标签：
Comsol

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