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基于Comsol的mini LED回流焊锡膏气泡及形貌演化仿真

6月前浏览8930

        在半导体领域,回流焊是一种常见的电子组装技术,本案例基于comsol multiphysics 软件,通过对回流焊工艺的抽象和简化,建立了mini LED回流焊模型,详细介绍了建模的过程,通过层流多相流、流体传热、水平集方法以及它们之间的多场耦合分析等,考虑表面张力及马兰戈尼效应的影响,仿真了焊接过程锡膏中存在的气孔缺陷演化过程、锡膏形貌演化过程。其最终动态结果如下图所示:

回流焊0-200us气泡演化.gif

图1. 0-200us内回流焊锡膏气泡演化动态图


回流焊0.5-3ms形貌变化.gif


图2. 0.5ms-3ms内锡膏形貌演化动态图

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内容简介:焊接多物理场仿真建模教程

Comsol多相流半导体焊接
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-05-31
最近编辑:6月前
IvanLu
硕士 | CAE资深工程师 签名征集中
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未登录
2条评论
Flow
签名征集中
1月前
按步骤建模缺少几个域,同求模型,jenkin@whut.edu.cn
蜗角师兄
签名征集中
5月前
已购买,可以发下模型吗,515889862@qq.com
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