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2023国产CAE讲座:多物理场断裂分析软件MultiFracS新功能与应用

11月前浏览6342


导读MultiFracS GPU云计算版正式上线啦!!!包含MultiFracS所有功能模块,无单元数限制,支持CPU多核并行、GPU并行,无需用户准备昂贵的GPU显卡及硬件,只需登录账号利用远程云计算GPU服务器开展计算。该版本按照使用机时付费,将极大降低普通用户使用高端数值仿真软件的门槛。普通用户再也不用担心单元数限制、自有硬件设备条件等问题。

MultiFracS GPU云计算平台页面

与此同时,MultiFracS多物理断裂分析软件2023新功能也已发布。12月11日,仿真秀2023国产工业软件专题月第七期技术讲座将邀请MultiFracS多物理断裂分析软件创始人严成增教授多物理场断裂分析软件MultiFracS新功能与应用线上报告会,让更多用户零距离感受国产多物理场断裂分析软件仿真应用与行业解决方案,迎报名和分享。

一、全面认识MultiFracS
多物理场断裂分析软件MultiFracS的相关研究工作开始于2011年,至今进行了连续12年的系统性研究,在有限-离散元(FDEM)的基础上,提出了自适应有限-离散元法,建立了系列FDEM水力、热力、水热、接触传热、化学、湿度-断裂耦合模型,形成了多物理场材料断裂破碎的系统性数值分析方法,研制了GPU并行多物理场断裂分析软件MultiFracS,相比串行版加速2个数量级,还针对曙光国产DCU加速器芯片研制了MultiFracS DCU加速器版,可在国产芯片及软硬件平台上开展高性能并行计算,同时还推出了GPU云计算版。
连续2年在中国岩石力学工程学会学术年会China Rock (2022, 2023)举办MultiFracS软件技术培训。目前软件用户达到100多位,来自澳大利亚西澳大学、美国塔尔萨大学、印度阿米巴巴国家研究院、同济大学、中国矿业大学、重庆大学、中国科学院等国内外50余家高校科研院所和企业,部分用户来自院士团队。
目前已有用户使用MultiFracS软件在Rock Mechanics and Rock Engineering,Rock Mechanics and Rock Engineering,Computers and Geotechnics等国际顶尖期刊上发表SCI论文,同济大学的用户还将该软件应用于锂电池的相关研究。
学生团队使用MultiFracS参加国际岩力学与工程数值模拟大赛在39个参赛队伍取得第2名的好成绩。MultiFracS软件已被应用于隧道、石油天然气、边坡、道路等工程领域。

 


2、计算性能  
  • MultiFracS适应用户电脑硬件的多样性,支持CPU多核并行、GPU并行,前GPU版本相比串加速100多倍。

  • 充分利用每一项硬件资源加速计算,

  • CPU并行相比串行可获得1个数量级的加速,

  • GPU多核并行相比串行可获得2个数量级的加速。
 
 
3、软件特色  
  • 多物理场+断裂+破碎+接触完整考虑,解决常规软件痛点;

  • 前处理与有限元软件完全一致,与现有有限元建模软件无缝衔接,使用便捷;

  • 脚本文件驱动,使用灵活,无需编程,算例可以快速修改重用。

  • 参考示意算例,半小时可以上手计算,学习成本极低,简单易用;

  • 后处理功能丰富,可完成所有图、曲线的直接输出,无需编程处理;

  • 丰富的二次开发接口,满足用户个性化需求;

  • 快速迭代,响应用户需求。
 
4、用户使用效果  
MultiFracS用户在国际顶尖期刊发表SCI论文多篇,获得国际岩石力学与工程数值模拟大赛第2名。  
 
 
二、MultiFracS软件应用线上报告会
随着MultiFracS GPU云计算版正式上线啦!!!我们坚信多物理场断裂分析软件MultiFracS将助力用户科研发表高质量成果。

12月11日19时,仿真秀2023国产工业软件专题月第七期技术讲座将邀请MultiFracS多物理断裂分析软件创始人严成增教授多物理场断裂分析软件MultiFracS新功能与应用线上报告会,让更多用户零距离感受国产多物理场断裂分析软件仿真应用与行业解决方案,迎报名和分享。

以下是直播安排:

2023国产工业软件应用(七):多物理场断裂分析软件MultiFracS新功能与应用-仿真秀直播

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目前邀请到了15家公司,这些公司有老将、有新锐;有深耕经典理论的“守正”者,也有应用新技术、新算法的“出奇”者。但无论他们来自何方、何时创立、走何种路线,他们都是努力突破中国工业软件“卡脖子”问题的践行者。
如果你也是国产软件厂商,有合作需求、或者也想在这个专题月里宣传展示软件产品,欢迎联系我们,合作、投稿与技术咨询请联系杨老师18610516616(微同)
(完)

来源:仿真秀App
断裂化学二次开发通用芯片云计算离散元理论材料MultiFracS
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-12-11
最近编辑:11月前
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