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腾讯狂招芯片设计工程师!芯片封装散热仿真到底怎么做?

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导读:《腾讯,狂招芯片工程师》指出,“腾讯 TEG ”发布了芯片工程师招聘相关信息。其中,招聘的岗位包括了芯片架构师、验证工程师、PCIe芯片设计工程师、AI芯片和AI编译器工程师等岗位

一、腾讯走上了造芯之路

芯片这场战役,腾讯“蓄谋已久、势在必行”。按照腾讯之前的报道,在腾讯云副总裁、云架构平台部总经理谢明看来,因为伴随着软件架构上永无止尽的自我超越,团队敏锐地察觉到,只有在硬件上也作出创新,才能实现更深层次的突破。当下,腾讯公司的的技术则覆盖了从点亮终端芯片“蓬莱”,到AI推理芯片“紫雪”,再到全自研视频编解码芯片“沧海”;从28纳米工艺到前沿工艺制程,从仿真工具一无所有到“天箭验证平台”正式落成,实现混合验证多工具多模式,独立做完全SoC,完成一场“芯”路进化。

腾讯蓬莱实验室

目前紫霄AI芯片已经广泛应用于图片检测、OCR识别以及语音识别等场景;沧海视频处理、芯片在直播、点播以及云游戏等场景已批量落腾讯海量业务面临的全新挑战,以及云计算高速发展的必然要求,“倒逼”腾讯走上了这条造芯之路。这些从业务需求出发的芯片,必定会深入现实应用来证明自身的价值。

二、芯片设计离不开散热仿真

众所周知,芯片在工作过程中会产生大量的热量,如果不能及时有效地散热,就会导致芯片温度过高,进而影响系统性能和寿命。因此,散热是芯片设计过程中需要考虑的重要因素之一。
为了确保芯片能够稳定工作并延长使用寿命,设计师需要通过散热仿真来模拟和优化芯片的散热设计方案。散热仿真能够提供精确的温度分布和散热效果的数据,帮助设计师了解芯片在长时间运行过程中的真实情况。通过仿真数据,设计师可以快速确定合适的散热方案,并采取相应的设计改进措施,以满足芯片的散热要求。
现在市场上有很多散热仿真软件,如icepak、FloTHERM、FloEFD等,它们都拥有先进的流体动力学算法和仿真工具,可以提供准确的散热仿真结果以及优化设计的方案。在芯片设计过程中,散热仿真的应用对于保障产品的性能和可靠性具有重要意义。例如瞬态热仿真提取芯片热阻参数,它越发受芯片厂商青睐
三、散热仿真在芯片封装中的应用
4月9日19时30分,仿真秀2023芯片设计仿真技术交流月探索芯片结构散热/可靠性/信号完整性解决方案第3期讲座,我们将邀请一位芯片封装设计工程师和大家分享散热仿真在芯片封装中的应用-芯片设计仿真学习心得》,以下是直播安排

自2019年以来,仿真秀平台持续致力于仿真优质内容的创作,尤其是芯片设计相关内容,一直在探索芯片设计仿真学习路线,希望能够帮助芯片设计仿真学习者更高效的学习和掌握相关技能以下是仿真秀-芯片设计仿真学习包,持续更新永久免费。

(完)

来源:仿真秀App
FloEFD信号完整性芯片云计算热设计游戏
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首次发布时间:2023-04-10
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