CST仿真指导 | 元器件模型导入及其预仿真

01

三种场景：场/路/场路协同，添加元器件参数模型

• 3D场仿真，可在3D界面中通过Lumped Elements集总元件添加器件的Spice模型与Touchstone（S参数）模型；

• 路仿真，通过Data Import导入各类元器件的模型：RLCG模型（.crv）、SPICE模型（.cir、.sp、.net）、TS模型（.snp、.ynp、.znp、.ts）、IBIS模型（.ibs）等；

• 如果是场路协同，上述两种方式均可添加。对于无源器件，如二端口的阻容感元件可在3D界面添加即可，这样可以极大地减少Schematic界面的端口数量，精简电路模型。对于有源器件，如mos、igbt等开关器件，最好在Schematic中添加，目的是方便后续给这类器件加特殊激励。

02

简例：电容元件

• 元器件模型下载好后，根据文件的后缀选择对应的类型。例如，.snp后缀，那么应选用TS类型。导入后，首先确认该模型与Datasheet是否一致，可以用S-Parameters求解。

03

简例：共模电感

• 根据共模电感的S参数信息，搭建以下电路。

• 厂家提供的信息与仿真结果对比：
  

通过对比发现，厂家提供的信息与实际模型有所偏差（对Sdd特性而言），这样通过预仿真，可在后续分析时做到心中有数。

04

预仿真——“预防针”

• 多端口器件注意端口对应（参照原文件）
  

• 采样点设置不足导致波形失真
  

• 对数扫描
  

• 多个模型同时仿真时，注意各自的频率范围，否则报错