ANSYS半导体解决方案助力众多行业领导者在芯片设计领域获得成功
--优势众多的工程仿真成为设计自动化大会的亮点
在ANSYS 仿真方案的协助下，各行业巨头正积极研发创新下一代电子设备，旨在打造更快、更高效的高性能运算、移动设备、汽车和物联网（loT）。
作为电子系统设计与自动化的顶尖国际会议，设计自动化大会（DAC）向观众展示电子与芯片技术产业中的最新设计、设计工具、知识产权（IP）库和铸造技术支持 。
来自ANSYS主要客户的逾25份报告将在DAC的设计师与IP分会上发表，数量为历届之最。这些报告将展示ANSYS半导体电源完整性与可靠性解决方案在签核中极其广泛的应用。不仅如此，在该分会上，业界领袖们将有机会与业内精英就半导体分段以及电子系统设计过程中取得的成果进行切磋交流。ANSYS客户不仅会介绍解决复杂问题的方法与工作过程，还会介绍整个行业的工程师是如何使用ANSYS工具来实现下一代电子设备的创新的，不论是汽车和物联网应用还是高性能计算与移动设备。
“在我们的混合信号IP和产品设计过程中，正确的设计规划、电源噪音、电性迁移和ESD可靠性的签核是我们必须谨慎考虑的内容，” Rambus SIPI高级经理Hai Lan表示。“我们非常期待能在即将到来的DAC上展示Rambus如何利用ANSYS仿真与优化解决方案来实现复杂设计的完整性，并让我们的IP更加贴近消费者。”
“今年6月份召开的DAC收到了历届以来数量最多的客户设计报告，对此我们感到非常高兴，”ANSYS总经理John Lee表示。“这证明了ANSYS仿真方案对行业的重要意义，以及它在设计过程中扮演的关键角色。”
“设计师与IP分会已成为DAC技术项目的重要组成部分，而且我们对今年收到的报告的质量和数量都非常满意，”第53届DAC主席Chuck Alpert表示。“正是因为有了ANSYS等公司以及设计领域的客户和用户的支持，设计师与IP分会才能每年 不断进步 。”
ANSYS的展位号为1449。设计自动化大会（DAC）将于2016年6月6-8日于德克萨斯州奥斯汀举行。
