首页/文章/ 详情

3DCC与EDA能擦出什么火花?

18小时前浏览58

EDA(电子设计自动化)作为我国关键技术“卡脖子”环节,不仅备受半导体行业的关注,更是工业软件行业集全力攻克的重心。


但从EDA 全局来看,随着半导体市场增速放缓,其技术范畴不断向外界延伸,比如最近西门子、新思科技、Cadence、是德科技四大巨头,争先入局多物理场仿真领域,就是看到了“传统以芯片设计为主的EDA工具已逐渐暴露出了局限性”。


根据新思科技相关负责人观点,“随着设计复杂度的增加,传统EDA的边界已无法满足行业需求”。


除了多物理场仿真,EDA新贵Altair也在这个领域不断颠覆传统技术。最近,他们发布了最新的PCB(印刷电路板)验证工具,助力设计者做出更智能的PCB设计决策。

   

在EDA行业争锋不断的大背景下,诚智鹏科技研发的3DCC(基于三维数模的公差设计与仿真软件)一直在该领域拓展应用场景,不仅突破了关键技术和实用功能的研发,而且通过大量应用实践,为半导体行业的电子连接器领域带来了成熟的解决方案。


可见,在EDA行业的功能边界不断模糊下,3DCC已然成为未来PCB设计不可或缺的工具之一。那么,它是如何体现价值的?目前有哪些实践场景?


首先,在电子设计自动化领域,诚智鹏科技自主研发的3DCC(基于三维数模的公差设计与分析软件),目前主要应用于PCB板孔销定位公差设计、芯片封装的引脚干涉分析、电子连接器的装配验证等场景的工艺精度管理其他应用场景还在拓展中,也希望你有相关需求与我们一起探索解决方案)


下面针对其中两个案例谈一谈

   

案例一:计算PCB装配的孔位偏移误差

   

场景痛点:PCB在载具上贴装时通过销轴定位装配,由于孔销间隙,装配过程中会产生浮动装配误差,PCB会左右偏移或旋转,从而导致PCB最终装配后的孔位由于误差累积存在装配干涉的风险。多级孔销定位装配,传统手工计算无法准确模拟评价。


解决方案:通过3DCC软件基于产品三维模型,定义零件公差(误差),按照实际贴装工艺进行虚拟装配,准确模拟分析PCB装配过程中的孔销浮动误差,并综合考虑形位公差、孔轴尺寸等误差因素,有效解决PCB贴装精度问题。


案例二:DIP(双列直插封装)引脚与PCB孔的装配干涉分析

   

场景痛点:连接器插入PCB板后,连接器与PCB板通过一个圆销以及一个菱销定位装配,由于孔销间隙及位置误差,连接器装配后会存在浮动偏移误差以及旋转误差,连接器上的引脚相对定位销存在位置误差,PCB上的引脚对应孔相对于基准孔存在位置误差,引脚装配存在干涉风险。

解决方案:通过3DCC软件基于三维进行公差仿真分析,按照产品一面两销定位方式进行虚拟装配建模,并综合考虑孔销尺寸、孔销位置度、引脚尺寸及位置度进行仿真计算,输出装配干涉的合格率,并通过传递系数以及贡献率进行公差优化,提高产品的装配质量。


主要涉及的3DCC核心功能

   

3DCC的功能随着不同制造行业、不同应用场景,在不断地新增和迭代。其中,在电子设计自动化领域,主要体现在如下几个特色功能

三种公差建模方式:尺寸链建模——简单方便、自动约束建模——省时高效、虚拟装配建模——场景丰富;

形位公差智能计算功能,让形位公差计算更简单、更准确;

加工数据导入和统计功能,计算结果更贴近实际生产装配;

●自动标注+公差优化+公差匹配,提供多样化的解决方案;

●通过合格率仿真分析,预测产品的良品率和工序能力指数(CPK)。

   

如果你对诚智鹏科技3DCC在电子设计自动化领域,尤其是PCB设计的电子连接器方面的其他丰富案例和产品功能,或者有相关需求和痛点,都可以联系我们一起探索全新的解决方案。

来源:诚智鹏
电路半导体电子芯片尺寸链CadenceAltair装配
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-11-22
最近编辑:18小时前
尺寸链计算及公差分析
尺寸链计算及公差分析软件
获赞 105粉丝 147文章 189课程 6
点赞
收藏
作者推荐
未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈