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Thermal Desktop-解决复杂工程热和流体流动问题的利器

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导读:大家好,我是仿真秀专栏作者——Tsinglin,高级工程师,12年热、流体(CFD&NHT)仿真分析从业经验。北京理工大学航空宇航科学与技术专业硕士研究生毕业,曾就职某上市公司流体工程师,现就职某研究院热控工程师。负责和参与过多项省部级、中国空间站、载人登月和星网等项目的具体工作,发表4篇业内高水平期刊论文及20余项专利著作权。副主任设计工程师,分析内容涉及流动传热、复杂空间轨道热、电子散热、多相流、气动及流体系统仿真分析。作为主要项目负责人,完成多项国家重大专项课题研究,具有丰富的行业设计仿真及试验验证经验。具有多年线上和线下课程培训经验,完成线下培训50余场次,现场及线上培训学员超1000人次。完成企业项目合作累计超20次,服务质量和服务态度得到服务企业的一致好评。

近日,由我原创首发仿真秀的视频课程《零基础快速入门Thermal Desktop(SINDA/FLUINT)工程热流体仿真20讲》终于上线了。这套课程我准备了快2年了,旨在帮助初学者快速入门Thermal Desktop,让初学者快速掌握软件功能特点、基本操作流程和学习方法。并结合实际工程问题案例进行讲解软件的具体应用过程,让初学者能够快速突破学习曲线瓶颈,起到打通任督二脉之功效。

本课程,还有一个最大的特点就是持续保持更新。作为国内首套中文版Therml Desktop系统性教学视频课程,后续会根据学员学习效果及反馈,不断优化课程内容。为用户提供VIP群和答疑服务,可提供定制化培训或咨询。希望对仿真学习者有所帮助。同时本课程也注重培养学习者的个人处理能力,方便后期学习课程后能完成其他工程项目,除了工作收入,还能有可观的兼 职收入。

一、Thermal Desktop是什么

Thermal Desktop,简称TD,也有很多早期工程师习惯称呼它为SINDA/FLUINT。是一款基于集总参数热网络、有限差分(FD)、有限元(FEM)和离散经验公式的大型热、流体仿真分析软件。也是全球首款单界面全(1D&3D)热流体(单/两相)问题模拟分析软件。是一系列为实现热流体分析的程序包的总称。

Thermal Desktop图形界面嵌入在Autodesk公司旗下的AutoCAD建模软件中。主要完成热模型的前、后处理工作,为SINDA/FLUINT求解器提供计算输入和处理求解器计算完成后返回的数据结果。如:基于几何模型生成有限元网格、创建基于数学公式的高精度有限差分网格和生成基于集总参数的“热网络”或“流体网络”。

Thermal Desktop内置两个功能模块:RadCAD和FloCAD。其中RadCAD主要用于热辐射和轨道环境的构建;FloCAD主要用于热管和流体网络模型的构建。

SINDA/FLUINT(S/F)是Thermal Desktop基”网络”的热/流体求解器。和大多数仿真软件求解器一样,用户往往是看不见的。但也具备通过外部接口单独自定义驱动的能力。

TD Direct图形界面嵌入在ANSYS SpaceClaim软件中,通过内置在Thermal Desktop的接口,可以一键无缝实现几何模型和热模型之间的实时动态更新。TD Direct具备的高级网格划分功能,进一步增强了Thermal Desktop处理复杂模型的能力。

二、Thermal Desktop能干什么

工程师可以应用Thermal Desktop开展器件级、板级、部件级、组件级以及任意规模的系统级热、流体仿真分析工作。具体可以包括:

  • 稳态分析与瞬态分析

  • 热传导、热对流、热辐射

  • 地面太阳辐射、轨道外热流、其他行星外热流

  • 单相/两相流体流动、单组分、混合物流体流动

  • 流固耦合换热、水锤分析

  • 最完整的航天器热控分析(多层、加热器、单/两相流体回路等)

  • 液体推进、低温制冷、压缩循环分析

  • 热管、可变热管、环路热管

  • 节流致冷、TEC热电冷、相变材料、烧蚀模拟

  • 非等向性传热材料分析

  • 参数化分析、设计优化、目标捕获、极端工况帅选及鲁棒设计

  • 自动拟合实验数据、自动修正热模型

  • 可靠性工程(统计分析各种不确定性) 等等

三、Thermal Desktop的前世今生

Thermal Desktop源于NASA,有超过50年行业经验。是NASA指定的航天器热分析标杆软件。20世纪80年代由NASA整合创建了第一个纯热计算功能版本,取名叫SINDA85。随后逐渐发展并引入了流体计算功能,于1986年改名为SINDA/FLUINT。值得注意的是,这个时候,其实大部分工业软件都是没有图形界面的,SINDA/FLUINT也不例外。

随着计算机技术的发展,到了20世纪90年代,SINDA/FLUINT引入了基于CAD的方法,RadCAD、Thermal Desktop、FloCAD相继发布,并将Thermal Desktop作为主要的GUI前端框架,逐渐减少采用手动编写驱动SINDA/FLUINT求解器计算的输入文本,而是采用Thermal Desktop基于GUI的几何建模方式自动生成驱动SINDA/FLUINT求解器的输入文本。

到了21世纪初,随着Thermal Desktop技术发展,引入TD Direct进一步提高了图形操作能力,并在5.8版本完全弃用Sinaps(流体网络建模工具,现整合到FloCAD),同时, SINDA/FLUINT求解器也基本消失到“幕后”进行工作。这也是为什么很多老工程师习惯叫SINDA/FLUINT的原因。

2022年ANSYS公司完成了对Thermal Desktop的收购,作为Ansys的3D热、流体流动和任务仿真工具套件强有力的补充,未来计划会进一步强化Thermal Desktop系统级热流体分析能力,实现Thermal Desktop的系统级热建模与Ansys的多物理场分析软件系列(包括Ansys结构、流体、航天和光学仿真产品组合)的强强联合。

四、Thermal Desktop为什么与众不同

  • 基于集总参数-有限差分-有限元的灵活建模方法,可以在同一个模型中同时使用详细几何体、概念几何体或者完全不使用几何体。换句话说,工程师在整个产品设计阶段,中途无需更换工具,只需要在Thermal Desktop中修改建模方法的选择即可。

  • 可以在单一界面内,同时采用1D热、流体网络建模与2D或3D热体结合,实现对任意复杂热、流体系统的建模。

  • 最深入的两相热工水力分析能力,能够处理两相流动中很多其他软件处理不了的奇特现象(如主动相识别、毛细效应、气态溶质溶解等)。

  • 非常强大的热辐射计算和轨道热环境模拟工具

  • 具有高度可定制、可扩展的能力,一个软件就可以解决所有热、流体问题

  • 非常快的系统级瞬态热计算速度,即使在PC机上求解,都能在几分钟内完成

五、为什么要学Thermal Desktop?

对于热设计、热仿真工程师而言,只需要学习一个软件即可解决工作上面临的所有热流体问题。这无疑可以减少工程师的学习成本,也能够让工程师更专注与热问题的解决和精通一个软件的使用技能。

其他传统CFD(热仿真)软件工作效率低或者功能受限,比如

  • 我们需要开展复杂的系统级热模型分析瞬态计算时间非常长
  • 需要进行非常复杂的轨道热分析
  • 其他软件难以模拟的两相流现象,比如需要开展系统级的两相流体回路系统分析
  • 自定义模型开发难度困难等等

正在或准备投身航空航天行业的学生或工程师。目前不论是航天国家队(如501、508、507、中科院等)还是商业航天公司,几乎都采用Thermal Destop作为热分析工具提前掌握Thermal Desktop的应用能力,能够让您在面试的时候更具竞争力,进入工作岗位后更快的适用工作,成长快人一步。

六、Thermal Desktop课程安排

《零基础快速入门Thermal Desktop(SINDA/FLUINT)工程热流体仿真20讲》旨在帮助初学者快速入门Thermal Desktop,让初学者快速掌握软件功能特点、基本操作流程和学习方法。并结合实际工程问题案例进行讲解软件的具体应用过程,让初学者能够快速突破学习曲线瓶颈,起到打通任督二脉之功效。本课程为学员提供VIP用户交流群、课程资料、答疑服务、奖学金、免费企业内推和持续加餐等服务。

《零基础快速入门Thermal Desktop(SINDA/FLUINT)工程热流体仿真20讲》

课程安排如下(持续更新中):


课程可随时回放,可开具发票
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1、您将得到

(1)全面了解软件的功能及特点优势

(2)快速入门Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT),提高初学者的信心,缩短软件学习周期;

(3)掌握Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT)热仿真分析方法;

(4)掌握Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT) 1D系统级热网络、流体网络建模思路和操作流程;

(5)掌握Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT)3D传热、对流、热辐射、轨道外热流仿真思路和操作流程;

(6)能够具备独立应用Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT)开展1D和3D热流仿真分析工作的能力;

(7)为后续Thermal Desktop(SINDA/FLIUNT)软件高级功能的学习打下坚实的基础;

(8)提供课程相关全部资料和VIP群、答疑等服务。

(完)


来源:仿真秀App
SpaceClaimIcepakSindaFlotherm多相流半导体光学系统仿真航空航天电子其他软件芯片电机材料储能热设计
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-10-21
最近编辑:1月前
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