首页/文章/ 详情

ANSYS Workbench结构计算-如何进行模型简化

1月前浏览1976
     

 

 

       

       

   

   

   
   

   

1、模型对称简化

如果模型结构、约束和载荷都具有对称性,可以只对模型的一部分进行分析,然后通过对称性扩展到整个模型。这种方法可以显著减少计算量,同时保持结果的准确性。


         

         
         

         

         


2、几何特征简化

在不影响结构特性的前提下,可以移除或简化小孔、小圆角、小平面和边缘等细节特征。这些特征在模型中可能会增加不必要的计算量,而在简化后对结果的影响微乎其微。


         

         
         

         

         


3、单元简化

合理使用实体单元、壳单元、梁单元、杆单元等网格单元类型,对于薄板结构可以使用壳单元,对于钢结构可以使用梁、杆单元,通过网格单元的综合使用,对计算模型进行简化,大幅度降低网格数量。


         

         
         

         

         


4、接触关系简化

装配体中,多个部件接触的情况下,可以合理设置接触类型(如Bonded、No Separation、Rough等),简化模型的复杂度。


         

         
         

         

         


5、网格控制

在模型的关键区域进行局部网格细化,而在其他区域使用较粗的网格。这样可以在保证计算精度的同时,减少总体的网格数量和计算时间。


         

         
         

         

    
   



来源:笛佼科技
SpaceClaimMeshingFluent MeshingACTMechanical瞬态动力学疲劳非线性燃烧动网格拓扑优化参数优化理论材料螺栓
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-10-14
最近编辑:1月前
笛佼科技
主营Ansys业务
获赞 110粉丝 55文章 84课程 0
点赞
收藏
作者推荐

Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场

点击蓝字 关注我们获取完整版资料请至聊天框发送“温度场”目录1 背景介绍2 工作流程2.1 概述2.2 几何处理2.3 电热耦合计算温度场2.4 输出HTC2.5 RHSC-ET读入HTC3 求解及总结以下内容截取自该篇资料 几何处理• 通过stp文件导入系统散热结构• 修复几何模型,液冷抽出流体• 模型简化 电热耦合计算温度场• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak • 芯片热耗来源:CTM• 散热结构及芯片结构模型:外部导入及自建模 • PCB/PKG热耗:Siwave计算 输出HTC 获取完整版资料请至后台发送“温度场”来源:笛佼科技

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈