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王永康
热设计热仿真计算
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Icepak 电子设备热仿真及优化技术研究
摘要阐述了电子设备热仿真的必要性,利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真,不能满足系统热控制要求。在对原设计方案仿真结果分析...
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一种相变材料热沉的优化设计
摘要:某些电子设备需要工作在没有空气热沉的环境条件下,如消防员使用的生命探测器等,使用普通的热设计措施,如利用器件或结构自身的热容延...
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8413
Icepak 在电源组件热设计中的应用
本文阐述了功率电路中热设计的重要性,对某电源组件的热设计问题进行了分析,详细介绍了对该电路进行热设计的过程,并运用热仿真软件Icepak对...
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11025
RBC数据机房的热设计优化分析
本文以某无线闭塞中心(RBC)数据机房为基础,利用ANSYSIcepak热分析软件分别对数据机房的上送风方式和下送风方式进行了模拟计算,得到了机房...
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10889
Icepak 电子方舱舱内热环境仿真分析
摘要:介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模...
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12610
大功率LED汽车前照灯散热设计
本文摘要(由AI生成):文章介绍了发光二极管(LED)在汽车照明中的应用,特别是前照灯的散热设计问题。针对大功率LED的散热需求,文章提出了...
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18364
Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
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11703
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
作者:周元,巧雲雲,向敏(中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060)摘要:介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算...
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