王永康_Icepak_STEPS_换热散热_电子_电子电控_电力_暖通_消费电子_拓扑优化_形状优化_参数优化_多学科优化_仿真优质内容创作者-仿真秀

王永康

热设计热仿真计算

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硕士
产品经理
北京市

简介

英雄莫问出处

擅长领域

Icepak STEPS 换热散热电子电子电控电力暖通消费电子拓扑优化形状优化参数优化多学科优化

服务类型

应用成果

Icepak 在电源组件热设计中的应用
本文阐述了功率电路中热设计的重要性，对某电源组件的热设计问题进行了分析，详细介绍了对该电路进行热设计的过程，并运用热仿真软件Icepak对...
浏览量 10896
RBC数据机房的热设计优化分析
本文以某无线闭塞中心（RBC）数据机房为基础，利用ANSYSIcepak热分析软件分别对数据机房的上送风方式和下送风方式进行了模拟计算，得到了机房...
浏览量 10784
Icepak 电子方舱舱内热环境仿真分析
摘要：介绍了电子方舱系统的总体布局方案，对方舱热源进行分析，提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件，对方舱系统舱内热环境建模...
浏览量 12423
大功率LED汽车前照灯散热设计
本文摘要（由AI生成）：文章介绍了发光二极管（LED）在汽车照明中的应用，特别是前照灯的散热设计问题。针对大功率LED的散热需求，文章提出了...
浏览量 18297
Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装，首先探讨了封装中的热传输机制，给出了热阻的理论计算结果；接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
浏览量 11553
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
作者：周元，巧雲雲，向敏(中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆400060)摘要：介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算...
浏览量 12621
热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了高度集成的芯片封装在现代社会智能化发展中的重要性，以及芯片封装过热问题的解决方法。高度集成的芯片...
浏览量 11290
芯片热设计之微尺度液冷
本文摘要（由AI生成）：文章主要讨论了芯片发热量增加导致的电子散热问题。随着晶体管数量的增加，芯片性能得到提升，但发热量也随之增加。摩...
浏览量 19111

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