Jacky，仿真秀专栏作者，主要从事封装基板设计，包括封装基板设计（2-10层以上，包括BT基板和ABF板，框架（传统QFN框架和MiS框架设计），仿真包括封装热仿真（输出热阻和结温等），封装应力仿真（包括封装翘曲和应力等），电仿真（包括信号完整性和电源完整性等）；熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力，参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。