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萧显君
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硕士
芯片封装工程师
杭州市
简介
2016年毕业于浙大机械工程学院,辗转在通信行业与芯片行业做有限元、有限体积仿真与机械设计。擅长ANSYS旗下软件以及SolidWorks。以热分析与结构分析为主,电磁分析为辅。
擅长领域
HFSS
Fluent
Icepak
Workbench
SolidWorks
流-固&热耦合
信号完整性
换热散热
湍流
静力学
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HFSS芯片设计与仿真
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