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李川朴
高速PCB layout公司资深仿真工程
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本科
PCB si工程师
杭州市
简介
11年高速PCB设计以及仿真行业经验,曾就职于国内某通信公司,负责高速PCB layout研究,现主要负责高速、高密度、复杂链路的设计仿真,曾主导设计 DDR3/DDR4的SI PI工作,完成28Gbps高速串行链路的设计并量产。在SI PI高速设计领域有扎实的理论基础和丰富的经验
擅长领域
Q3D Extractor
Siwave
Electronics Desktop
HFSS
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李川朴
4年前发布了文章
高速链路无源器件建模(模型太大可下载附件)
李川朴
4年前发布了文章
siwave进行封装的编辑、生成并进行仿真
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