湖南越摩先进半导体有限公司，是业内领先拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。公司主导产品为以领先的封装方案设计及仿真引领的晶圆级和系统级封装一体化产品，已建设包括TSV、WLCSP、fcBGA、FCLGA、SiP、QFN等封装类型的柔性先进一体化封装生产线，并已经在高性能运算芯片，人工智能芯片，5G射频芯片，微处理器芯片等应用领域实现批量生产和交付。

以下是湖南越摩先进半导体有限公司的招聘岗位信息，感兴趣的朋友请联系仿真秀招聘小助手好友【fangzhenxiuzhushou】获取简历内推机会！

【招聘岗位一】物理仿真工程师 7-15K*14薪

工作内容：

1.针对封装设计或终端产品应用，设计翘曲、芯片应力、可靠性、传热计算、塑封填充等仿真方案，对客户产品进行风险评估和优化；
2.研究半导体失效机理，协助收集、整理产品失效分析报告，设计DOE生效实验及数据整理；
3.负责撰写仿真相关评估报告，协同部门完成封装设计方案，提供风险指导；
4.负责整理、学习业内先进建模和有限元分析方法，开发封装仿真技术。

岗位要求：

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生；
2.专业：力学类，工程力学，材料成型及控制工程，材料科学与工程，材料物理，材料化学，微电子科学与工程，电子封装技术专业；
3.了解半导体封装工艺流程优先；
4.可熟练掌握SpaceClaim/Solidworks/ProE等主流3D建模软件中的一种的优先；

【招聘岗位二】电仿真工程师 7-15K*14薪

岗位职责：

1.负责客户芯片封装的SIPI 仿真评估优化；
2.负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
3.负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归。

岗位要求：

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生。
2.专业：电子信息工程，电子科学与技术，通信工程，微电子科学与工程，信息工程，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，电磁场与无线技术，电子信息科学与技术等专业
3.大学英语四级及以上证书。
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。

【招聘岗位三】封装设计工程师 7-15K*14薪

岗位职责：

1.负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案。
2.负责封装基板 layout.
3.负责封装CAD出图。
4.参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展。
5.参与公司新工艺新技术的研发工作。

岗位要求：

1.全日制一本院校本科生/硕士研究生。
2.专业：.电子信息工程，电子科学与技术，通信工程，微电子科学与工程，信息工程，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，电磁场与无线技术，电子信息科学与技术等专业
3.大学英语四级及以上证书。
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。

【招聘岗位四】NPI初级工程师 5-10K*14薪

岗位职责：

1.新产品设计
2.参照设计规范确保新设计的可制造性。
3.管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。

岗位要求：

1.大学本科（一本）学历，机械类，材料科学与工程，电子信息类，微电子科学与工程，信息工程，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，计算机类；
2.会AutoCAD优先；
3.有半导体封装知识优先；
4.有电子电路相关知识优先；
5.系统和分析性的思维；
6.团队精神；
7.具备良好的沟通和人际关系技巧；

【薪酬福利】

1. 工作时间：5天8小时，双休
2. 入职即购买五险一金；
3. 月薪 季度奖 年终奖；
4. 工作餐：提供早中晚工作餐；
5. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；
6. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；
7. 礼金：生日福利、年节礼品等；
8.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；
9. 体检：免费入职体检；
10.其他不定期福利奖项。

【联系方式】

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