基于LS-DYNA的复合材料分层失效的数值仿真

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本课适合哪些人学习:

1、高校和研究所复合材料研发人员

2、理工科院校学生

3、LS-dyna 软件学习和应用者


你会得到什么:

1、学习复合材料数值仿真中所涉及到的关键性问题;

2、掌握复合材料力学相关基础知识(经典层合板理论等)

3、学习复合材料建模-------铺层定义和纤维朝向的查看

4、学习复合材料求解设置(精度控制)

5、复合材料后处理(基于整体坐标系/材料坐标系的结果输出,损伤查看等)

6、付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑,其他用户可以加入ls-dyna群抱团一起学习软件,理论和行业应用。


课程介绍:

0 基于LS-DYNA的复合材料分成失效数值仿真导论


1 采用内聚力单元方法描述复合材料的分层损伤 

  • 1.1内聚力单元的构建(以ANSYS和LSPP 两种方法为例)

  • 1.2内聚力单元的基本理论 

  • 1.2LS-dyna中内聚力材料模型和参数意义

  • 1.2基于隐式方法的DCB案例

相应的APDL模型构建文件和k文件

1.1章 

  • APDL_DCB_SOLID_ANSYS.marc 

  • APDL_DCB_SOLID_LSPP.MARC

  • APDL_laminate_SOLID_ANSYS.marc

  • APDL_laminate_SOLID_LSPP.marc

1.2章

  • APDL_DCB_CZE_SOLID_LSPP.MARC

  • K_DCB_CZE_solid_mesh_III.k

  • K_main_DCB_CZE_Solid_III.k


2 采用contact tiebreak方法描述复合材料的分层失效

  • Tiebreak方法的模型准备 

  • LS-dyna中Tiebreak关键字卡片讲解  

  • 基于Tiebreak隐式方法的DCB案例  

  • 后处理 界面脱粘的可视化(intfor方式)以及 分层面积和能量的统计方法(database_atdout)

相应的APDL模型构建文件和k文件 

APDL_DCB_tiebreak_SOLID_ANSYS.MARC

K_DCB_tiebreak_solid_mesh.k

K_main_DCB_tiebreak_Solid.k


3 针对 多层壳体,考虑offset和弯矩传递的内聚力模型构建


课程相关图片:

  • 第一章 基于ls-dyna的复合材料分层失效的设置方法和案例
  • 第1讲 基于LS-DYNA的复合材料分成失效数值仿真导论
  • 第2讲 基于ansys前处理器和LSPP前处理器内聚力单元的生成
  • 第3讲 内聚力单元理论,材料卡片以及案例
  • 第4讲 tiebreak内聚接触失效,卡片,案例和后处理
  • 第5讲 多层壳体分层失效的设置方法
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首次发布时间:2020-05-06
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