芯片封装仿真12讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS在芯片封装仿真应用

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共12讲 更新到第41讲
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本课适合哪些人学习:

1. 学习型仿真工程师;

2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师;

3. 电子热仿真工程师;

4. 高速信号仿真工程师;

5. 欲转行芯片封装仿真的工程师;

6. 封装可靠性工程师;

7. 高校芯片封装相关专业学生。


对学员的帮助是什么:

1. 了解电芯片大类结构;

2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析;

3. 掌握电芯片热参数提取方法;

4. 掌握电芯片焊点热应力分析;

5. 掌握电芯片翘曲分析;

6. 了解光器件中TEC的仿真方法;

7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法。


课程介绍:

本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,因为5G通信的火热,光通信也是目前的热点行业,也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。

注意:如果您是苹果手机,请不要在苹果商店充值购买(苹果税很高的),请直接在仿真秀官网或者安卓手机购买,购买后可以在IOS系统和安卓系统观看。也可以在仿真秀官网看。

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以上内容是笔者暂定内容,后续根据用户的需求可以考虑加餐,并且为订阅用户提供答疑专栏服务,有效期90天,可以公开提问,或者私问我。如果需要开具发票请联系仿真小助手**fangzhenxiu999

用户得到

学员可以掌握ICEPAKWorkbench MechanicalHFSS在芯片封装设计中应用操作;

学员可以了解多种芯片结构,掌握芯片结构散热模型、力学模型以及高速信号模型建立方法;

解决学员在使用软件过程中的一些迷惑与痛点;

学员可以掌握整体芯片封装方法,独立完成芯片封装所有仿真工作;

学员可以获得仿真分析能力,对芯片封装设计提出有指导意义的建议;

付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑,获得笔者的答疑专栏服务,可以公开或私问。


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首次发布时间:2020-11-19
最近编辑:21天前
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