1、提供内容：模型压缩包包括已运行计算完好的comsol程序文件；
2、模型简介：采用有限元方法对SiC芯片电热耦合过程进行模拟，得到SiC芯片的电磁场、温度场等分布；
3、设计原理：傅里叶定律、麦克斯韦方程、电热耦合；
4、应用场景：物理研究实验室、、半导体制造业、芯片、高端材料研发等；
5、适用人群：本硕博学生、工程技术人员、科技研发人员、高校学者、仿真应用工程师等