Comsol单金属域打孔过程的温度场和流场仿真

发布时间:2024-05-02 08:09:17

Comsol单金属域打孔过程的温度场和流场仿真

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简介

Comsol6.1版本,模型包含传热、层流和变形几何三个接口,综合考虑了各种力学效应(马兰戈尼、表面张力和反冲压力)和各种热学效应(蒸发、对流和辐射),是研究单脉冲或多脉冲打孔的绝佳案例

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